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广州海珠批发导热环氧灌封胶,靠谱的价格,优质的服务

2020-09-25 07:00:02 105次浏览

价 格:面议

Emerson&Cuming(爱玛森康明)的电子化学材料含括: 灌封材料、粘接材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别等领域。

Stycast 2651MM 环氧灌封胶

黏 度: 12.5 PaS

剪切强度: - Mpa

工作时间: - min

工作温度: 175 ℃

保 质 期: 12 个月

固化条件: 室温/高温

主要应用: 磁头

5.448kg/罐

品 名: STYCAST 2651-40 BLK

成 份: 环氧树脂

外 观: 黑色

黏度 Pas: 4

剪切/拉伸强度 Mpa: -

活性使用期 min: 240

工作温度 ℃ : 155

保质期 月: 9

固化条件: 室温/高温

特 点: 低粘度,可配多种固化剂,满足MIL-I-16923认证

主要应用: 电子元器件

包 装: 5kg/罐

导热灌封胶适用于电子,电源模块,高频变压器,连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。

特点优势:良好的导热性和阻燃性,低粘度,流平性好,固化形成柔软的橡胶状,抗冲击性好,附着力强,绝缘,防潮,抗震,耐电晕,抗漏电和耐化学介质性能。

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